Restricciones De La Temperatura De Funcionamiento Ampliada; Restricciones Térmicas - Dell Poweredge R7425 Manual De Instalación Y Servicio
Tabla 29. Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
Temperatura de funcionamiento ampliada
NOTA:
Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.
NOTA:
Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliado, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en el
registro de eventos del sistema.
Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
● No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
● La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies).
● No se admiten CPU de 180 W/200 W.
● Es necesario el uso de unidades de suministro de energía redundantes.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● La bandeja de unidad intermedio no es compatible.
● Las unidades o los dispositivos de almacenamiento posteriores no son compatibles.
● No se admite GPU
Restricciones térmicas
En la siguiente tabla, se muestra la configuración requerida para una refrigeración eficaz.
Tabla 30. Tabla de matrices de restricción térmica
Número
Módulo
Configur
de
de
ación
configura
almacena
intermedi
ción
miento
a/
posterior
1
3.5 pulgad
8 PCIe
as x 8
3 GPGPU
2a
2.5 pulgad
8 PCIe
as x 24
3 GPGPU
2b
2.5 pulgad
7 PCIe
as x 16 +
8 NVMe
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Especificaciones técnicas
Especificaciones
Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C, se reduce la
temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 125 m por encima de
950 m (1 °F cada 228 pies).
Conteo
Solución térmica
de CPU
(disipador de calor)
CPU de
CPU de
180 W/
155 W/
200 W
170 W y
120 W
1
HSK de
HSK STD
2 U,
de 1 U,
2JYG2
GDYH1
2
HSK de
HSK STD
2 U,
de 1 U,
2JYG2
GDYH1
2
HSK HPR
HSK STD
de 1 U,
de 1 U,
4CFPC
GDYH1
2
HSK de
HSK STD
2 U,
de 1 U,
2JYG2
GDYH1
2
HSK HPR
HSK STD
de 1 U,
de 1 U,
4CFPC
GDYH1
2
HSK de
HSK STD
2 U,
de 1 U,
2JYG2
GDYH1
Cubierta y unidad de relleno
Ventilado
Cubierta
Módulo
r
DIMM de
relleno
4 STD,
Estándar
No
4VKDD
6 STD,
Estándar
No
4V1WX
6 HPR,
GPGPU
No
15G45
6 STD,
Estándar
No
4V1WX
6 HPR,
GPGPU
No
15G45
6 STD,
Estándar
No
4V1WX
CPU de
Soporte
relleno
de
relleno
de
ventilado
r
Sí
Sí
No
No
No
No
No
No
No
No
No
No
