Limpieza Y Mantenimiento - Leica Biosystems Bond-Prime Manual Del Usuario

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ADVERTENCIA: Debe usar el EPP mínimo requerido antes de realizar tareas de mantenimiento en el
módulo de procesado. Consulte
En esta sección:
4.1 Programas de mantenimiento
4.2 Rellenar el recipiente de agua desionizada
4.3 Rellenar recipiente de alcohol
4.4 Rellenar los recipientes a granel con seguimiento de lote
4.5 Vaciar los recipientes de residuos
4.6 Usar el BOND-PRIME Cleaning Kit (kit de limpieza BOND-PRIME)
4.7 Iniciar mantenimiento
4.8 Limpiar la superficie interna de los ARC Modules (Módulos ARC)
4.9 Limpiar las superficies de la plataforma de reactivos y del banco de ARC
4.10 Limpiar la Suction Cup (Ventosa)
4.11 Sustituir la Suction Cup (Ventosa)
4.12 Limpiar los Slide Drawer Inserts (Insertos del cajón de portaobjetos), desagües y sumideros de residuos y
filtro de recogida
4.13 Limpiar las estaciones de lavado/cebado
4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de actualización de ARC BOND-PRIME)
4.15 Limpiar el Bulk DI Water Container (Recipiente de agua desionizada a granel)
4.16 Limpiar los Bulk Reagent Containers (Recipientes de reactivos a granel) bloqueados
4.17 Limpiar los recipientes de residuos
4.18 Limpiar la Sump Tray (Bandeja de sumidero)
4.19 Detener mantenimiento
4.20 Apagar el módulo de procesado
4.21 Sustituir los fusibles de la fuente de alimentación
BOND-PRIME Manual del usuario, 91.7500.525 A07
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd

Limpieza y mantenimiento

Precauciones generales.
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