Lenovo ThinkSystem SR630 V3 Guia Del Usuario página 4

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Tabla de contenido
3,5'') . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
3,5'') . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
disipador de calor . . . . . . . . . . . . 117
disipador de calor . . . . . . . . . . . . 119
caliente de 2,5/3,5 pulgadas . . . . . . . . 121
de intercambio en caliente . . . . . . . . . 123
intercambio en caliente . . . . . . . . . . 124
intercambio en caliente . . . . . . . . . . 127
servicio especializados). . . . . . . . . . . . 146
. . . . . . . . . . . . . . . . . 146
. . . . . . . . . . . . . . . . . 149
ii
Guía del usuario de ThinkSystem SR630 V3
. . . . . . . . . . 110
. . . . . . . . . . 111
. . . . . . . . . . 129
. . . 139
. . 142
Sustitución de la placa posterior de M.2 y la
unidad M.2. . . . . . . . . . . . . . . . . 163
Extracción de la placa posterior de M.2 y la
unidad M.2 . . . . . . . . . . . . . . . 163
posterior de M.2 . . . . . . . . . . . . . 165
. . . . . . . . . . . . . 166
Sustitución del módulo OCP . . . . . . . . . . 172
Extracción del módulo OCP . . . . . . . . 172
Instalación del módulo OCP . . . . . . . . 173
Sustitución del adaptador PCIe. . . . . . . . . 175
fuente de alimentación . . . . . . . . . . . . 179
y del disipador de calor . . . . . . . . . . 186
RAID en el chasis . . . . . . . . . . . . 197
RAID en el chasis . . . . . . . . . . . . 198
RAID en el deflector de aire . . . . . . . . 202
RAID en la expansión . . . . . . . . . . . 203
RAID en la expansión . . . . . . . . . . . 204
2,5". . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
2,5". . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
7 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . 210
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